Xiaomi XRING O3 debutterà con Xiaomi 18 Fold, ecco quanto sarà potente

Xiaomi ha svelato ufficialmente i dettagli del suo nuovo processore mobile di fascia alta, conosciuto come XRING 03. Questo SoC, caratterizzato da un processo produttivo a 3 nm, si prepara a muovere il prossimo smartphone pieghevole del marchio, lo Xiaomi 18 Fold o Xiaomi MIX 5, in arrivo sul mercato il mese prossimo.

Le specifiche tecniche condivise mostrano un notevole balzo in avanti in termini di potenza, elaborazione grafica e capacità legate all’intelligenza artificiale.

I dati condivisi ddall’azienda indicano un prodotto capace di competere ferocemente e, sulla carta, di superare alcune delle soluzioni della concorrenza.

Xiaomi XRING O3 è potentissimo, l’azienda ne svela i dettagli

Il nuovo XRING 03 si basa su un’architettura CPU deca-core capace di raggiungere frequenze di picco fino a 4,35 GHz. L’azienda ha confermato una disposizione dei core di calcolo asimmetrica, formata da 6 unità definite “super” e 4 unità “large”.

Rispetto alla generazione precedente, rappresentata dall’XRING 01, questo nuovo componente offre un incremento delle prestazioni complessive della CPU pari al 60%, riducendo allo stesso tempo il consumo energetico del 25%.

A supporto delle operazioni interviene una doppia unità di accelerazione SME2, un’aggiunta fondamentale per gestire rapidamente i carichi di lavoro legati all’intelligenza artificiale che non risultano ancora perfettamente ottimizzati per l’unità di elaborazione neurale.

Sul versante grafico, il processore integra un’inedita GPU Arm G2-Ultra NX dotata di 16 core e ben 8 acceleratori neurali NX. I miglioramenti dichiarati rispetto al passato sono imponenti: la velocità grafica generale aumenta dell’85%, l’efficienza energetica migliora del 64% e le prestazioni nel calcolo del ray tracing registrano un balzo del 182%.

Intelligenza artificiale e multimedialità

L’elaborazione locale dei dati rappresenta un altro pilastro del nuovo processore, che integra una NPU a 4 core capace di garantire prestazioni per le reti neurali superiori del 45%. La potenza di calcolo tensoriale tocca quota 200 TOPS, affiancata da 3,3 teraflops di elaborazione vettoriale.

Si tratta di numeri molto elevati, che staccano i 100 TOPS offerti dalle attuali alternative sul mercato. L’hardware supporta inoltre le nuove memorie RAM LPDDR6, assicurando trasferimenti di informazioni estremamente rapidi tra i vari moduli dello smartphone.

Anche le capacità multimediali raggiungono un livello superiore, grazie alla compatibilità con sensori fotografici singoli capaci di scattare immagini fino a 432 MP. Questo valore si distacca dal limite dei 320 MP imposto dalle attuali controparti di altre aziende di semiconduttori, fornendo ai produttori di smartphone maggiore margine di manovra per i futuri moduli fotografici.

Per quanto riguarda la gestione dei video, il chip supporta pienamente la decodifica H.266 (conosciuta anche come VVC), una tecnologia che restituisce filmati di altissima qualità mantenendo le dimensioni dei file contenute, allineandosi così al recente supporto nativo introdotto da Android 17.

Le specifiche includono infine la registrazione di video notturni in risoluzione 4K a 60 frame al secondo, con algoritmi avanzati per la riduzione del rumore visivo in condizioni di scarsa illuminazione.

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